MEMORIA DDR4 3200 TEAMGROUP VULCAN Z 2x16GB

MEMORIA DDR4 3200 TEAMGROUP VULCAN Z 2x16GB
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160.75
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  • Nombre: MEMORIA DDR4 3200 TEAMGROUP VULCAN Z 2x16GB
  • Referencia: M0OB
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  • Part Number: TLZRD432G3200HC16FDC01
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Estructura reforzada y disipación de calor mejorada.
El nuevo módulo de enfriamiento de T-FORCE VULCAN Z está diseñado para una protección completa y una mejor disipación del calor. El esparcidor de calor está formado por un proceso de punzonado con una aleación de aluminio de una sola pieza de 0,8 mm de espesor para reforzar la estructura del cuerpo. Además, la coloración con proceso de anodizado electrolítico puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Además, con la superconductividad - adhesivo térmicamente conductor, puede transferir rápidamente el calor en el chip IC a través de la conducción de calor al módulo de enfriamiento de aleación de aluminio para una mejor disipación del calor. Por lo tanto, la memoria de juego se puede mantener dentro de la temperatura de funcionamiento y ofrece la mejor y más suave experiencia de juego y un rendimiento extremo sin ningún retraso.

Chips IC seleccionados. Estable y duradera
Cada chip de IC fabricado para la memoria de juego T-FORCE VULCAN Z DDR4 de TEAMGROUP se selecciona mediante un riguroso proceso de prueba. Cada memoria de overclocking se prueba para la compatibilidad y la estabilidad completas. Esto ofrece a los jugadores una memoria DDR4 con excelente calidad, rendimiento óptimo, estabilidad y compatibilidad.

Alto rendimiento, bajo consumo de energía y actualización fácil
Además del aumento en la velocidad de transferencia de datos, el voltaje de trabajo básico de la nueva generación de memoria DDR4 también se reduce a 1.2V. Esta memoria de escritorio ahorra energía, alto rendimiento y bajo consumo de energía.

Soporta Intel XMP y auto overclocking
La memoria de juego T-FORCE VULCAN Z DDR4 está lista para usar. Overclocking puede ser súper fácil sin la molestia de ajustar manualmente el BIOS. Es compatible con la plataforma Intel y la plataforma AMD, por lo que los jugadores pueden construir su sistema sin preocupaciones.


Specs:
• Simple design to perfectly protect the cooling module
• High thermal conductive adhesive
• Supports Intel & AMD motherboards
• Selected high-quality IC
• Supports XMP2.0
• Energy saving with ultra-low working voltage
• CL16-20-20-40 1.35V

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