ADHESIVO TÉRMICO DE DOBLE CARA MICRO-FIBERGLASS 80X80MM
REF: AKA 785
Adhesivo térmico de doble cara que proporciona una trasferencia térmica de alta eficacia. Diseñado para fijar disipadores a chipsets u otros componentes electrónicos que necesiten ser fijados en un ambiente de alta temperatura. No ha sido diseñado para una extracción rápida por lo que no se recomienda su utilización con CPU´s o GPU´s.
Dimensiones:80 x 80 mm
Color:Blanco
Grosor:0,30 mm
Conductividad térmica:0.9 W/m. °C