- Referencia: Y0U1
REF: AKA 793
Adhesivo térmico de silicona para uso entre los componentes y sus disipadores de calor. El adhesivo se adapta a superficies irregulares y se puede cortar fácilmente para gestionar situaciones térmicas. Disponible con diferentes espesores.
Grosor:5,0 mm
Cantidad:2...
- Referencia: Y0QC
Alphacool tiene la respuesta a una cuestión ¿Qué hacer cuando no se puede instalar de forma convencional un cooler, disipador o bloque?
Con la pasta térmica adhesiva en formato “almohadilla” es posible el montaje de cualquier tipo de disipador en la parte que se desee. Perfecto para el...
- Referencia: Y10E
REF: AMICOACTP-04A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: Y10G
REF: AMICOACTP-06A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: Y10F
REF: AMICOACTP-05A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: Y0ZW
REF: AMICOACTP-01A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: Y10D
REF: AMICOACTP-03A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: Y10C
REF: AMICOACTP-02A
Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.
Gracias a su...
- Referencia: S8JU
ADHESIVO TÉRMICO DE DOBLE CARA MICRO-FIBERGLASS 80X80MM
REF: AKA 785
Adhesivo térmico de doble cara que proporciona una trasferencia térmica de alta eficacia. Diseñado para fijar disipadores a chipsets u otros componentes electrónicos que necesiten ser fijados en un ambiente de alta...
- Referencia: Y0RP
Masilla térmica en pad, perfecta para mosfet, chipset, PWM, memoria RAM, consolas y portátiles.
Las “almohadillas” térmicas conocidas como Thermalpads, se adaptan perfectamente a las diferencias de altura, o irregularidades de la superficie a refrigerar y el cooler o disipador....
- Referencia: Y0RQ
Masilla térmica en pad, perfecta para mosfet, chipset, PWM, memoria RAM, consolas y portátiles.
Las “almohadillas” térmicas conocidas como Thermalpads, se adaptan perfectamente a las diferencias de altura, o irregularidades de la superficie a refrigerar y el cooler o disipador....
- Referencia: Y14Z
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia...
- Referencia: S8JZ
JERINGUILLA MASA TÉRMICA 1 GR. BLANCA (8 UDS)
REF: DTA 121
Pack de 8 jeringuillas de masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Cantidad:8 unidades
Peso:1 g...
- Referencia: Y0FT
LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 1 CPU
REF: AMICOCOMP1CPU
Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.
Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...
- Referencia: Y0FU
LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 1 VGA
REF: AMICOCOMP1VGA
Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.
Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...
- Referencia: Y0FX
LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 3 VGAS
REF: AMICOCOMP3VGA
Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.
Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...
- Referencia: YA56
LIMPIADOR PASTA TÉRMICA ARCTIC CLEAN 1 & 2 (30+30ml)
El ArctiClean es la solución para la limpieza de todo tipo de grasa térmica y cojinetes adhesivos (pads). Prepara y protege también, todas las superficies para una nueva aplicación de cualquier otra solución térmica.
Proceso de...
- Referencia: S8K1
MASA TÉRMICA DE SILICONA H 100 GR
REF: DTA 126
Masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Embalaje:Frasco 100g
Temperatura de trabajo:-50º ~ 200º C ºC
Color:Blanca...
- Referencia: S8K2
MASA TÉRMICA DE SILICONA H 7 GR
REF: DTA 127
Masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Embalaje:Tubo 7g
Temperatura de trabajo:-50º ~ 200º C ºC
Color:Blanca
Embalaje: Tubo 7g
- Referencia: Y0GB
MASILLA TÉRMICA ZALMAN STG1 3.5GR
REF: AMICOZASTG1
Compuesto térmico. 3,5gr. Rango de temperaturas -40 a 150ºC.
Zalman STG1 es una masilla térmica que maximiza la transferencia de calor mediante la eliminación de los vacíos de aire que puedan existir entre la fuente de calor y el...
- Referencia: Y0GC
MASILLA TÉRMICA ZALMAN STG2 3.5GR
REF: AMICOZASTG2
Compuesto térmico. 3,5gr. Rango de temperaturas -40 a 150ºC.
Zalman STG2 es una masilla térmica que maximiza la transferencia de calor mediante la eliminación de los vacíos de aire que puedan existir entre la fuente de calor y el...
- Referencia: SDDS
REF: DTA 017
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.8...
- Referencia: SDDR
REF: DTA 016
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.695...
- Referencia: SDDT
REF: DTA 018
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.93 W/m-K...
- Referencia: SDDP
REF: DTA 005
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad: 0.5 g
- Referencia: SDDQ
REF: DTA 015
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad:1.5 g...
- Referencia: SDDM
REF: DTA 025
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:25 g
Conductividad térmica:> 0.925...
- Referencia: Y0T7
REF: DTA 035
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad: 5 g