• Referencia: Y17Z

Adhesivo instantáneo de Cianoacrilato

Bote de 8 gramos Super Glue 502 para madera, caucho, vidrio, metales, cuero, plástico, porcelana, etc.


-Bote con cierre, transparente y de secado rapido.
-Tiempo de fijación: 5 - 20 s
-Color: incoloro transparente
-Intervalo térmico operativo:...

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• Referencia: Y0U1

REF: AKA 793

Adhesivo térmico de silicona para uso entre los componentes y sus disipadores de calor. El adhesivo se adapta a superficies irregulares y se puede cortar fácilmente para gestionar situaciones térmicas. Disponible con diferentes espesores.
Grosor:5,0 mm
Cantidad:2...

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• Referencia: Y0ZW

REF: AMICOACTP-01A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: S8JU

ADHESIVO TÉRMICO DE DOBLE CARA MICRO-FIBERGLASS 80X80MM
REF: AKA 785

Adhesivo térmico de doble cara que proporciona una trasferencia térmica de alta eficacia. Diseñado para fijar disipadores a chipsets u otros componentes electrónicos que necesiten ser fijados en un ambiente de alta...

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• Referencia: Y15F

Goma térmica procesadores.

- Color: Azul
- Conductividad térmica: 7W/mK
- UE ROHS estándar

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• Referencia: Y14Z

Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia...

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• Referencia: S8JZ

JERINGUILLA MASA TÉRMICA 1 GR. BLANCA (8 UDS)
REF: DTA 121

Pack de 8 jeringuillas de masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Cantidad:8 unidades
Peso:1 g...

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• Referencia: S8K0

JERINGUILLA MASA TÉRMICA 25 GR. BLANCA
REF: DTA 125

Embalaje de 25 gramos para cuando los de tamaño normal se quedan pequeños para un uso diario.
Método de aplicación:Jeringuilla
Cantidad:25 g
Color:Blanca

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• Referencia: S8K1

MASA TÉRMICA DE SILICONA H 100 GR
REF: DTA 126

Masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Embalaje:Frasco 100g
Temperatura de trabajo:-50º ~ 200º C ºC
Color:Blanca...

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• Referencia: SDDS

REF: DTA 017

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.8...

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• Referencia: SDDR

REF: DTA 016

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.695...

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• Referencia: SDDT

REF: DTA 018

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.93 W/m-K...

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• Referencia: SDDP

REF: DTA 005

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad: 0.5 g

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• Referencia: SDDQ

REF: DTA 015

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad:1.5 g...

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• Referencia: SDDM

REF: DTA 025

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:25 g
Conductividad térmica:> 0.925...

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• Referencia: Y0T7

REF: DTA 035

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad: 5 g

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• Referencia: SDDO

REF: DTA 052

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:50 g
Conductividad térmica:> 1.695...

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• Referencia: Y0T8

REF: DTA 038

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad: 8 g

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• Referencia: Y0RF

Las aplicaciones son tan diversas como el propio uso de la masilla térmica. Compatible con cualquier chip y disipador, ya sea de aluminio o de cobre.

Se utiliza principalmente para la instalación de pequeños disipadores que no tengan sujeción, como disipadores para chiset, mosfet, PWM,...

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• Referencia: Y1BG

Pasta Térmica Premiada
El rendimiento de nuestro compuesto térmico ARCTIC MX-4 ha sido probado y respetado por numerosas revistas independientes.

El empaquetado optimizado ahorra recursos
Un uso sostenible de los recursos es realmente importante para nosotros en ARCTIC. Así, actualizamos...

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• Referencia: Y190

La grasa térmica cerámica contiene derivados de la silicona y compuestos conductores térmicos notables, como el oxido de aluminio, el nitrato de Boro, y el oxido de zinc, entre otros, que disipan el calor en un grado alto.

Características:
Resistencia térmica: < 0,007°C-dans2/ watt...

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• Referencia: Y152

Pasta Térmica Arctic Silver 5

Extendida en el core de su procesador, la pasta térmica Artic Silver 5 podrá bajar la temperatura de la CPU de 3 a 12° centígrados, gracias a 3 tipos de partículas de plata que la componen y que ofrecen una conducción térmica optimizada.

La jeringa de...

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• Referencia: SDDK

REF: DTA 076

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponible en 10 embalajes individuales de 1 g...

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• Referencia: SDDL

REF: DTA 075

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponible en 20 embalajes individuales de 0.5 g...

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• Referencia: Y17W

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.


Características:...

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• Referencia: Y0QQ

Cooler Master IC Essential E1, masilla térmica de alto rendimiento.

Gracias a su baja impedancia térmica y una viscosidad adecuada, proporciona una transferencia de calor eficiente y de manera uniforme.

Se presenta en una cómoda jeringuilla e incluye una espátula para su correcta...

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• Referencia: Y0QS

Cooler Master IC Value V1 es un compuesto térmico de alta conductividad y baja resistencia.

Con esta masilla se puede conseguir una dispación de calor más eficiente. Es ideal para ser usado en la CPU o GPU.

Se entrega un una cómoda jeringuilla y una pequeña espátula para la...

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• Referencia: Y17L

Model number: MGY-OSSG-N15M-R1
Color: Grey
Specific Gravity: 2.6
Thermal Conductivity: >8 W/m-K
Volume: 4g
Extra: Scraper
Grease Cleaner
EAN Code: 4719512050774
UPC Code: 884102027857

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• Referencia: Y1C2

DISEÑO DE EXPERIENCIA DE USUARIO MEJORADO
Exclusiva jeringa de boquilla plana diseñada para mejorar la experiencia de aplicación.

ARTESANÍA DE NANOESCALA
Usos de componentes de nanoescala que tienen alta conductividad térmica y alta anti-erosión.

ALTA CONDUCTIVIDAD PARA AYUDAR A LA...

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• Referencia: S4GQ

REF: VT31

Pasta o silicona térmica para ser utilizada en los ventiladores de para CPU. Se aplica al propio procesador antes de instalar el ventilador con lo que las partes que entran en contacto lo hacen mejor, obteniendo así una mejor disipación del calor. Bolsita de 1g con silicona para...

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