• Referencia: Y0ZW

REF: AMICOACTP-01A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: S8JU

ADHESIVO TÉRMICO DE DOBLE CARA MICRO-FIBERGLASS 80X80MM
REF: AKA 785

Adhesivo térmico de doble cara que proporciona una trasferencia térmica de alta eficacia. Diseñado para fijar disipadores a chipsets u otros componentes electrónicos que necesiten ser fijados en un ambiente de alta...

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• Referencia: Y15F

Goma térmica procesadores.

- Color: Azul
- Conductividad térmica: 7W/mK
- UE ROHS estándar

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• Referencia: Y14Z

Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia...

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• Referencia: Y0RF

Las aplicaciones son tan diversas como el propio uso de la masilla térmica. Compatible con cualquier chip y disipador, ya sea de aluminio o de cobre.

Se utiliza principalmente para la instalación de pequeños disipadores que no tengan sujeción, como disipadores para chiset, mosfet, PWM,...

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• Referencia: Y1BG

Pasta Térmica Premiada
El rendimiento de nuestro compuesto térmico ARCTIC MX-4 ha sido probado y respetado por numerosas revistas independientes.

El empaquetado optimizado ahorra recursos
Un uso sostenible de los recursos es realmente importante para nosotros en ARCTIC. Así, actualizamos...

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• Referencia: SDDK

REF: DTA 076

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponible en 10 embalajes individuales de 1 g...

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• Referencia: Y17W

Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.


Características:...

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• Referencia: Y1C2

DISEÑO DE EXPERIENCIA DE USUARIO MEJORADO
Exclusiva jeringa de boquilla plana diseñada para mejorar la experiencia de aplicación.

ARTESANÍA DE NANOESCALA
Usos de componentes de nanoescala que tienen alta conductividad térmica y alta anti-erosión.

ALTA CONDUCTIVIDAD PARA AYUDAR A LA...

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• Referencia: Y1CY

Kit de pasta térmica de alto rendimiento XTM50

La pasta térmica de alto rendimiento CORSAIR XTM50 es la solución más completa para ayudar a reducir las temperaturas de los componentes de su PC y mantener el PC refrigerado bajo presión.


COMPUESTO TÉRMICO PARA CPU Y GPU PARA...

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• Referencia: S4GQ

REF: VT31

Pasta o silicona térmica para ser utilizada en los ventiladores de para CPU. Se aplica al propio procesador antes de instalar el ventilador con lo que las partes que entran en contacto lo hacen mejor, obteniendo así una mejor disipación del calor. Bolsita de 1g con silicona para...

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• Referencia: Y19O

KSA1 Silicona térmica con ± 30% de plata. Garantiza el traspaso térmico de los componentes electrónicos para lograr su máxima eficiencia de la conducción de calor. Mejora la conducción de calor entre la CPU y el disipador de calor entre los transistores de alta potencia y el disipador y...

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• Referencia: Y0CI

PASTA TÉRMICA 0.5gr MONODOSIS

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, fundamental para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.

Fabricante: Halnziye...

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• Referencia: Y965

PASTA TÉRMICA NOCTUA NT-H1 ALTO RENDIMIENTO


CARACTERISTICAS:

- Facilidad de uso.
- Alto rendimiento para todo tipo de disipadores.
- Gran estabilidad a largo plazo.
- No conduce la electricidad.
- No corrosiva.
- Color: Gris
- Temperatura: -50 hasta +110 ºC
- Peso: 1,4 ml...

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• Referencia: Y02Q

Nox TG-1 es una pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para los elementos más exigentes de tu equipo. Un compuesto térmico que presenta alta conductividad térmica, baja resistencia a la transferencia de calor y nula conductividad electrica.

Especialmente diseñada para su uso en...

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• Referencia: Y12B

Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador.

Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y...

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• Referencia: Y1CS

Nox TG es una pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para los elementos más exigentes de tu equipo. Un compuesto térmico que presenta alta conductividad térmica, baja resistencia a la transferencia de calor y nula conductividad eléctrica.

Especialmente diseñada para su uso en...

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• Referencia: SDDO

REF: DTA 052

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:50 g
Conductividad térmica:> 1.695...

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• Referencia: Y1BA

Alto rendimiento
La pasta térmica MT0 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura.

Fácil de aplicar
La MT0 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el...

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• Referencia: Y12G

Alto rendimiento

La pasta térmica MT1 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica, que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura!


Fácil de aplicar

La MT1 te permite un rellenado perfecto entre el...

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• Referencia: Y0US

Model: 6421
Color: White
Heat Conduction Number > 1.22W/m.k
Thermal Resistance <0.201ºC-In2/w
Operating Temperature -30 to 150 ℃
Ingredients Silicon compound 50%, carbon compound 20%, oxidizing metal compound 30%

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