• Referencia: Y17Z

Adhesivo instantáneo de Cianoacrilato

Bote de 8 gramos Super Glue 502 para madera, caucho, vidrio, metales, cuero, plástico, porcelana, etc.


-Bote con cierre, transparente y de secado rapido.
-Tiempo de fijación: 5 - 20 s
-Color: incoloro transparente
-Intervalo térmico operativo:...

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• Referencia: Y0U1

REF: AKA 793

Adhesivo térmico de silicona para uso entre los componentes y sus disipadores de calor. El adhesivo se adapta a superficies irregulares y se puede cortar fácilmente para gestionar situaciones térmicas. Disponible con diferentes espesores.
Grosor:5,0 mm
Cantidad:2...

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• Referencia: Y10E

REF: AMICOACTP-04A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: Y10G

REF: AMICOACTP-06A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: Y10F

REF: AMICOACTP-05A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: Y0ZW

REF: AMICOACTP-01A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: Y10D

REF: AMICOACTP-03A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: Y10C

REF: AMICOACTP-02A

Los Arctic Thermal pad han sido diseñados para obtener una conductividad térmica eficiente. Fabricadas con base de silicio superan los thermal pad convencionales, proporcionando una interfaz térmica eficiente entre el disipador de calor y los dispositivos.

Gracias a su...

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• Referencia: S8JU

ADHESIVO TÉRMICO DE DOBLE CARA MICRO-FIBERGLASS 80X80MM
REF: AKA 785

Adhesivo térmico de doble cara que proporciona una trasferencia térmica de alta eficacia. Diseñado para fijar disipadores a chipsets u otros componentes electrónicos que necesiten ser fijados en un ambiente de alta...

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• Referencia: Y15F

Goma térmica procesadores.

- Color: Azul
- Conductividad térmica: 7W/mK
- UE ROHS estándar

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• Referencia: Y14Z

Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia...

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• Referencia: S8JZ

JERINGUILLA MASA TÉRMICA 1 GR. BLANCA (8 UDS)
REF: DTA 121

Pack de 8 jeringuillas de masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Cantidad:8 unidades
Peso:1 g...

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• Referencia: S8K0

JERINGUILLA MASA TÉRMICA 25 GR. BLANCA
REF: DTA 125

Embalaje de 25 gramos para cuando los de tamaño normal se quedan pequeños para un uso diario.
Método de aplicación:Jeringuilla
Cantidad:25 g
Color:Blanca

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• Referencia: Y0FT

LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 1 CPU
REF: AMICOCOMP1CPU

Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.

Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...

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• Referencia: Y0FU

LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 1 VGA
REF: AMICOCOMP1VGA

Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.

Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...

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• Referencia: Y0FX

LÁMINA TÉRMICA COOLLABORATORY METALPAD 3 VGAS
REF: AMICOCOMP3VGA

Está compuesto por láminas conductoras de su famoso compuesto térmico, pero en este caso, en estado sólido.

Las láminas son fáciles de moldear, e incluso de cortar, facilitando una instalación limpia, sencilla y...

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• Referencia: YA56

LIMPIADOR PASTA TÉRMICA ARCTIC CLEAN 1 & 2 (30+30ml)

El ArctiClean es la solución para la limpieza de todo tipo de grasa térmica y cojinetes adhesivos (pads). Prepara y protege también, todas las superficies para una nueva aplicación de cualquier otra solución térmica.

Proceso de...

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• Referencia: S8K2

MASA TÉRMICA DE SILICONA H 7 GR
REF: DTA 127

Masa térmica. Ideal para aumentar la transferencia de calor de los componentes electrónicos, como chipsets y procesadores, a sus respectivos disipadores.
Embalaje:Tubo 7g
Temperatura de trabajo:-50º ~ 200º C ºC
Color:Blanca
Embalaje: Tubo 7g

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• Referencia: Y0GB

MASILLA TÉRMICA ZALMAN STG1 3.5GR
REF: AMICOZASTG1

Compuesto térmico. 3,5gr. Rango de temperaturas -40 a 150ºC.

Zalman STG1 es una masilla térmica que maximiza la transferencia de calor mediante la eliminación de los vacíos de aire que puedan existir entre la fuente de calor y el...

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• Referencia: Y0GC

MASILLA TÉRMICA ZALMAN STG2 3.5GR
REF: AMICOZASTG2

Compuesto térmico. 3,5gr. Rango de temperaturas -40 a 150ºC.

Zalman STG2 es una masilla térmica que maximiza la transferencia de calor mediante la eliminación de los vacíos de aire que puedan existir entre la fuente de calor y el...

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• Referencia: SDDS

REF: DTA 017

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.8...

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• Referencia: SDDR

REF: DTA 016

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.695...

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• Referencia: SDDT

REF: DTA 018

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para un rendimiento eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:0.5 g
Conductividad térmica:> 1.93 W/m-K...

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• Referencia: SDDP

REF: DTA 005

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad: 0.5 g

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• Referencia: SDDQ

REF: DTA 015

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5 ó 1.5 g.
Cantidad:1.5 g...

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• Referencia: SDDM

REF: DTA 025

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:25 g
Conductividad térmica:> 0.925...

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• Referencia: Y0T7

REF: DTA 035

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad: 5 g

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• Referencia: Y0T8

REF: DTA 038

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad: 8 g

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• Referencia: SDDO

REF: DTA 052

Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Cantidad:50 g
Conductividad térmica:> 1.695...

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• Referencia: Y0RF

Las aplicaciones son tan diversas como el propio uso de la masilla térmica. Compatible con cualquier chip y disipador, ya sea de aluminio o de cobre.

Se utiliza principalmente para la instalación de pequeños disipadores que no tengan sujeción, como disipadores para chiset, mosfet, PWM,...

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