PLACA BASE INTEL SERVER DBS2600CW2R

PLACA BASE INTEL SERVER DBS2600CW2R
Precio:
600.60
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  • Datos:
  • Nombre: PLACA BASE INTEL SERVER DBS2600CW2R
  • Referencia: B0S7
  • Part Number: DBS2600CW2R
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-Esencial
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1”16
Suspensión esperada Q4”19
Garantía limitada de 3 años Yes
Se puede adquirir una ampliación de garantía (sólo en algunos países) Yes
Detalles adicionales de la ampliación de garantía Dual Processor Board Extended Warranty
Nº de enlaces QPI 2
Series de producto compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Formato de placa SSI EEB 12” x 13”
Formato de chasis Rack or Pedestal
Zócalo Socket R3
Sistemas integrados disponibles No
BMC integrado con IPMI IPMI 2.0 with OEM extensions
Placa que admite bastidor Yes
Opciones de integrados disponibles No
TDP 145 W
Artículos incluidos (1) Intel® Server Board S2600CW2R; (1) I/O shield; (2) SATA cables; (1) Quick Start User’s Guide; (1) Attention document and configuration labels. Note: the OEM 10 Pack does not ship with included items.
Precio de cliente recomendado N/A
Hoja de datos técnicos Link
Chipset de la placa Intel® C612 Chipset (Intel® DH82029 PCH)
Descripción A general purpose server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3/V4 family up to 145W, 16 DIMMs, and two 1-Gb ethernet ports
Mercado de destino Embedded
URL con información adicional Link
-Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 1024 GB
Tipos de memoria DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 1600/1866/2133/2400
N.º máximo de canales de memoria 8
Ancho de banda máximo de memoria 136 GB/s
Extensiones de dirección física 46-bit
N.º máximo de DIMM 16
Memoria ECC compatible ‡ Yes
-Especificaciones gráficas
Gráficos integrados ‡ Yes
Salida para gráficos VGA
Gráficos independientes Supported
-Opciones de expansión
Revisión de PCI Express 3.0
Nº máximo de buses PCI Express 84
PCIe x8 Gen 3 1
PCIe x16 Gen 3 4
PCIe x4 Gen 2.x 1
-Especificaciones de E/S
Revisión de USB 2.0 & 3.0
Nº de puertos USB 7
Nº total de puertos SATA 10
Configuración RAID PCH SATA 6G ESRT2 RAID 0,1,10
Nº de puertos serie 1
Nº de puertos LAN 2
LAN integrada 2x 1GbE
Firewire No
Opción de unidad de estado sólido USB integrada (eUSB) Yes
Puertos SAS integrados 0
InfiniBand* integrada No
-Especificaciones del paquete
Configuración máxima de CPU 2
Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS
-Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® de virtualización para E/S dirigida ‡ Yes
Compatibilidad con el módulo Intel® de gestión remota Yes
Intel® Node Manager Yes
Tecnología Intel® para reanudación rápida No
Tecnología Intel® de sistema silencioso No
Tecnología de sonido Intel® de alta definición No
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® No
Tecnología Intel® Rapid Storage No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa Yes
Acceso Intel® rápido a memoria Yes
Acceso Intel® Flex a memoria Yes
Tecnología Intel® de aceleración de E/S Yes
Intel® Advanced Management Technology Yes
Intel® Server Customization Technology Yes
Intel® Build Assurance Technology Yes
Intel® Efficient Power Technology Yes
Intel® Quiet Thermal Technology Yes
-Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones Intel® AES Yes
-Tecnología Intel® de protección de plataforma
Tecnología de ejecución de confianza ‡ Yes
-Cadena de suministro transparente de Intel
Versión de TPM 1.2
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Productos que eran anteriormente Cottonwood Pass
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Información adicional
Descripción general de la asistencia
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Acerca de PCN/MDDS
943803: PCN | MDDS
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona ”como está” e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las ”clasificaciones de Intel” consisten en números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Es posible que su empresa actúe como exportadora de registro y, como tal, será responsable de determinar la correcta clasificación de cualquier elemento en el momento de la exportación.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

Las SKU “anunciadas” no están aún disponibles. Consulte la fecha de lanzamiento para saber cuándo estará disponible en el mercado.

Algunos productos pueden admitir instrucciones nuevas de AES con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

Para los productos Intel, se recomienda consultar la guía sobre precios de venta al público recomendados. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los impuestos, gastos de envío, etc. no están incluidos. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío y pueden aplicarse promociones especiales. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. Este material es meramente orientativo y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel. Póngase en contacto con el representante de Intel concreto para obtener toda la información precisa sobre presupuestos y precios.

TDP máximo y de sistema se basa en el peor de los escenarios. El TDP real puede ser menor si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.

Baja concentración de halógenos: Sólo se aplica a los retardantes de llama bromados y clorados (BFR/CFR) y PVC en el producto final. Los componentes de Intel así como los que se puedan adquirir para el ensamblaje final cumplen con la normativa JS-709 y la placa de circuito impreso/sustrato, con la IEC 61249-2-21. El uso de retardantes de llama halógenos o de PVC no es beneficioso para el medio ambiente.

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